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基于Orin芯片的智能駕駛設(shè)計(jì)案例
發(fā)布時(shí)間：2023-04-20 15:00
類(lèi)別 | 智能駕駛 |
產(chǎn)品所屬行業(yè) | 智能駕駛 |
主要芯片 | Orin |
Pin數(shù) | 29320pin |
層數(shù) | 12層 |
主要信號(hào)以及速率 | LPDDR5 3200Mbps Pcie4.0 16Gbps
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難點(diǎn) | 1、 LPDDR5的設(shè)計(jì)，速率3200Mbps，手冊(cè)要求需減小stub，且每根信號(hào)換層位置要打換層過(guò)孔； 2、 Orin芯片所需電源通流較大，50A以上的電流有好幾路，電源的通流設(shè)計(jì)是一大難點(diǎn)； 3、 攝像頭模塊的設(shè)計(jì)，這部分信號(hào)是速率是6G的信號(hào)，既有載流需求，也需要嚴(yán)格進(jìn)行阻抗控制； |
對(duì)策 | 1、 由于單板上LPDDR5用的是鎂光的MT62F1G64D8EK ，這個(gè)顆粒是0.65mm Picth的BGA，用通孔設(shè)計(jì)的話(huà)，無(wú)法滿(mǎn)足手冊(cè)要求，故采用HDI設(shè)計(jì)，盡最大可能減小信號(hào)的Stub；而且用HDI設(shè)計(jì)的話(huà)，也能避免通孔打斷參考平面的銅皮，有利于走線參考的連續(xù)性；
2、 電源通流方面，由于板厚、疊層的限制（1.6MM板厚，12層），電源層銅厚只有1Oz，單靠電源一層很難滿(mǎn)足所需通流；經(jīng)內(nèi)部多次嘗試，通過(guò)充分利用其它走線層的空間加強(qiáng)，來(lái)滿(mǎn)足通流，經(jīng)初步仿真，基本達(dá)到芯片手冊(cè)要求；見(jiàn)下圖所示，不同顏色代表不同電源
3、 攝像頭模塊的GMSL信號(hào)速率6Gbps，基于此速率，肯定是要控阻抗，且按高速處理。但是此信號(hào)還有載流需求，常規(guī)的阻抗線線寬無(wú)法滿(mǎn)足載流需求；綜合考慮通過(guò)隔層參考設(shè)計(jì)，既能控阻抗又可以讓信號(hào)走較粗的線寬，滿(mǎn)足載流需求。 |
