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四路Orin芯片智能駕駛設(shè)計(jì)案例
發(fā)布時(shí)間：2024-03-08 10:35
類別 | 新能源汽車智能駕駛和智能座艙控制域 |
產(chǎn)品所屬行業(yè) | 汽車電子 |
主要芯片 | CPU：NVIDIA ORIN
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單板類型 | 主控單板 |
Pin數(shù) | 38023 |
層數(shù) | 14 |
最高信號(hào)速率 | 16Gb/s |
難點(diǎn) | 1、 4xOrin核心扣板，布局布線比較密，且底板結(jié)構(gòu)限制比較多； 2、 LPDDR5設(shè)計(jì)考慮EMC和層疊成本； 3、 多種高速信號(hào)設(shè)計(jì)； |
其他 | XFI，PCIE 4.0，Sgmii，Mipi-C-PHY，F(xiàn)PDlink，UFS，Type-C，LPDDR5等 |
我司對(duì)策 | 1、布局空間有限的對(duì)策：在保證設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性的情況下將各功能模塊做到盡可能占用板面空間最小，精確合理規(guī)劃相關(guān)功能模塊布線通道；
2、汽車電子對(duì)EMC要求嚴(yán)格，又充分考慮性價(jià)，在demo中出于成本要求64位LPDDR5有使用表底層布線，而本設(shè)計(jì)是四路Orin，和demo有較大差異，充分利用板上的有限布線層，既避免走外層布線又保證LPDDR5信號(hào)都是參考gnd平面的帶狀線，避免可能的EMC問(wèn)題，同時(shí)也不過(guò)多的占用層面；
3、14層二階設(shè)計(jì)，因L3層最佳高速信號(hào)布線層，部分高速總線布線較長(zhǎng)，選用了HVLP銅箔，使用2-13的埋孔，而非3-12的埋孔，給設(shè)計(jì)又增加了挑戰(zhàn)性。
4、 背鉆不采用通孔背鉆，而采用盲孔背鉆，這樣有效防止PCB因背鉆空洞導(dǎo)致表面不平整；
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