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PCB上壓接孔和過孔的孔徑和公差要求相同,制造時有何影響

發布時間:2024-11-19 11:34

關于PCB板上的壓接孔尺寸,工程師把它和過孔設計一樣大,很多人認為沒有問題,直到有一天出了案例,影響了交期,增加了成本,才知道這種設計確實有點問題……


一博高速先生成員:王輝東


小凱在京城闖天下,跑市場,做PCB業務。

小馬在冿城守著家,畫著圖,做PCB設計。

異地夫妻,周末相聚,總有說不完的話,道不盡的甜蜜。

可是這個周末在互相期盼中小兩口見了面,小凱進門就問小馬:”媳婦我這兒有個問題,想不明白,想請教下你,可急死我了。”

現在有個PCB馬上要下線生產,工廠的工程確認說過孔和壓接孔是同一個尺寸,會導致成本增加和交期變長。


工程EQ如下:

PCB中19.7mil的成品孔徑包括壓接孔和過孔。光繪中設計為雙面阻焊覆蓋的我司認為是過孔,但是所有的孔徑公差都要求為+-2mil.這個公差要求太嚴,會導致加工時間變長和成本增加。

工廠發出來的工程確認如下:


318-01.png


一個背板PCB上壓接孔和過孔同一尺寸,同一孔徑公差。

下圖高亮的為過孔。


318-02.png

小馬聽完小凱的話,微微一笑,說道:相公莫急,聽我娓娓道來。

電路板上有很多孔,大多數孔是用于PCB層與層之間的互連,而另一些孔是用于元件安裝到電路板上。

鉆孔的過程:

打銷釘上板 鉆孔下板


鉆孔的兩個概念:

成品孔徑:顧名思義,指PCB板上通過鉆孔電鍍生產完成后的孔徑,也就是交貨時的最終尺寸。

一鉆咀大小:是指鉆咀大小,PCB生產時用的鉆頭尺寸。


PCB的成品孔徑加工過程:


去鉆污化學沉銅 全板電鍍 圖形電鍍

 

318-03.png

鉆孔的目的:

在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔(導通、插件、定位),通孔電鍍后實現導通。

318-04.png

 

壓接孔工藝的優點:

1.  免焊接

2.  無間隙連接

3.  良好的抗震性

4.  較低的壓入力

5.  電路板變形小


壓機孔的名詞解釋:

Press-Fit也稱“壓接端子”,該技術是焊接安裝的替代解決方案。主要通過冷連接的免焊接方式實現電接觸件可靠連接,將魚眼端壓入PCB孔中,通過較小的壓入力獲得較高夾持力。在壓入過程中,魚眼端產生彈性變形,并提供低接觸阻抗以及高可靠性的緊密連接。

高速連接器采用壓接孔工藝,不需要焊接,是連接器直接插入就能固定的孔,通過引腳與孔壁的接觸導通電流,從而實現信號傳輸。

壓接孔元件的管腳像魚眼,管腳是帶有膨脹功能的,而不是帶有螺紋功能的,壓接后管腳魚眼部分和PCB上的孔很好的接觸,實現高速信號的傳輸。


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連接器壓入過程:


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1.  端子預放入PCB,縮子尖端進入PCB孔,尚未產生變形。

2.  端子開始壓入,魚眼開始變形,壓入過程出現第一波峰

3.  端子繼續壓入,魚眼形變壓合,變形最減小,插入力略有減小

4.  端子繼續下壓,魚眼形變壓合變形,壓入力曲線出現第二波峰

5. 端子撥出時,保持力迅速到達峰值,隨即迅速減小

6.  端子繼續拔除,過渡區和插入區此時己完全形變,與PCB間的干涉力兒乎為零


壓接技術應用的PCB范圍:

●   高速背板

●  有高速連接器的子板,往背板上插的子板

●  大型通信板


優點:

●   操作簡便

●  適宜在任何場合進行操作。

●  生產效率高、成本低、無污染

●  維護簡便

●  壓接孔尺寸公差沒有特殊標示,工廠按IPC-6012的標準去管控此類孔的公差,導致裝配時因孔徑太大或太小,出現接觸不良和無法壓接,導致“跪針”現象。

 

常規壓接孔精度要求: PCB上的壓接孔的孔徑公差為+/-0.05mm,有的甚至更嚴+/-0.025mm。
常規PCB中金屬化孔的精度要求:常規非壓接孔的金屬化孔的要求+/-0.075mm。

PCB的制作過程中,鉆孔是一個非常重要的環節。特別是壓接孔。

在實際生產時,壓機孔的孔徑管控方法,需要頻繁的調整鉆機程序和更換新的鉆咀,來管控一鉆孔大小,因為鉆咀在高速運轉時,會在不斷的磨損變小,從而導致成品孔徑變小,導致壓接時失效。


在進行PCB壓接鉆孔的過程中,需要注意以下幾點


1.  鉆頭選擇,根據PCB設計要求選擇合適的鉆頭,確保鉆孔的成品大小和形狀,特別是孔徑公差要符合要求。

2.  鉆孔精度,鉆孔的精度直接影響到PCB的質量,因此在鉆孔過程中需要嚴格控制鉆頭的相對坐標和深度,從而滿足孔位公差。

3.  鉆孔速度,鉆孔速度過快會導致PCB表面損傷,速度過慢則會影響效率,需要根據實際情況選擇合適的鉆孔速度。

4.  孔壁清潔,鉆孔后需要及時清潔孔壁,以防止殘留的金屬屑或碎屑影響PCB的使用,可以選用化學除膠渣或等離子去鉆污等工序進行處理。

5.  表面處理,表面處理可以采用沉金、OSP等方式,以保護鉆孔孔壁防止氧化和提高PCB的穩定性。


成品孔徑過大導致的壓接后,連接器松動脫落。


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壓接孔成孔徑過小,導致連接器壓入失敗,跪針。


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IPC-6012里面規定的常規孔徑公差為:+-0.1mm


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印刷電路板有許多方面將直接影響其成本及其制造能力。鉆孔的尺寸本身就對價格有重大影響。


相同的鉆頭直徑: 如果您的板上有大量直徑相同的鉆頭,則可能會在鉆孔過程中導致成品孔徑發生變化。這種變化可能會導致裝配失效。更好的做法是更改一些鉆頭尺寸,以減少一種尺寸的鉆孔數量。

壓接孔需要管控成品孔徑公差,而過孔通常不需要管控孔徑公差(特殊情況除外),如果過孔和壓接孔都按同一公差管控,會導致在鉆孔加工時,更換鉆咀的頻率增加,從而增加成本和交期。

聽完小馬的話,小凱如醍醐灌頂,感嘆老婆知識淵博,講解到位。


小馬說還有更到位的馬上來了,這個周三高速先生來天津開研討會了,干貨多多,人間值得,大家約起來。

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