為何PCB做個噴錫的表面處理，板子就短路了
2023-06-21
PCB做了盲埋孔，還有必要再做盤中孔工藝嗎
2023-06-14
DDR跑不到速率后續來了，相鄰層串擾深度分析！
2023-06-06
DDR跑不到速率，調整下PCB疊層就搞掂了？
2023-06-02
小電源，大講究
2023-05-23
解析DDR設計中容性負載補償的作用
2023-05-16
線寬變大，損耗變小；線寬無限大，損耗無限小？
2023-05-11
別鬧，電源紋波測試不開玩笑
2023-04-28
年少不知回損好，卻把插損當作寶
2023-04-17
高速數字信號VS射頻信號，到底哪個更難設計？
2023-04-12
芯片那么小，封裝基板走線損耗能大到哪去？
2023-04-07
淺談RC電路
2023-03-28
鏈路上小段線的阻抗突變到底會不會影響信號質量？
2023-03-21
軟硬結合板設計，過孔到軟板區域的間距設計多少合適
2023-03-21
板內盤中孔設計狂飆，細密間距線路中招
2023-03-11
探究電阻布局對端接效果的影響
2023-02-27
電源大事，阻抗二字
2023-02-20
都說高速信號過孔盡量少，高速先生卻說有時候多點反而好？
2023-02-13
高速串行
仿真
電源
拓撲
阻抗
微帶線
串擾
通流
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
DDR4
示波器
T拓撲
Flash
NAND
eMMC
PCB設計
變量
加工
單DIE
設計
繞線
模態
SMD
1.6T光模塊-mSAP-HDI
成品孔徑
鉆咀
-網絡分析儀
包地
分割
S參數
參考平面
油墨塞孔
spec
串行
基頻
轉移阻抗
等長
補償
回流焊
匹配
紋波
PDN
疊層
PCB生產
制板與疊層
生產與高速
回路電感
傳輸線
反射
EMC
進階串擾
高速
測試
壓降
電容
諧振
端接
電平
雙向
串阻
PCIE
光模塊
插損
回損
協議
DDR
實驗室
夾具
損耗
速率
眼圖
PCB加工
加工與疊層
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