明明鉆孔標示很清晰，為何PCB上漏了鉆
2021-09-03
我們PCB制板時，到底要不要提供鋼網(wǎng)文件給板廠
2021-08-30
用了更好的板材，沒想到DDR4卻……？？？
2021-08-23
DDR3/4都還沒玩夠，DDR5已經(jīng)來啦
2021-08-13
探頭對阻抗測試一定有影響？不信來看
2021-07-26
在超厚銅的信號層走高速線是怎樣一種體驗？
2021-07-19
深度揭秘，阻抗測試那些你所不知道的內(nèi)幕
2021-07-05
時間都去哪了？解密封裝補償背后的時間黑洞
2021-06-28
不懂加工的SI工程師不能叫高速先生
2021-06-21
一個看似合理的PCB設計，為何焊接后板上的臺階區(qū)域起泡
2021-06-21
一個還好，兩個不行，那三個怎么辦呢？
2021-06-07
關于很多人問軟板能不能跑高速這個問題...
2021-05-31
PCB設計中包地就好好包，不要這么“摳門”好嗎？
2021-05-17
明明PCB拼了板，為什么SMD焊接還要開托盤
2021-05-03
衰減大得離譜，原因竟然是它！！！
2021-04-19
盤點PCB漏背鉆后，那些燒腦的補救措施
2021-04-12
你可曾見過16GB的DDR4顆粒
2021-03-29
焊接完成的PCB漏做了背鉆，還能返工嗎……
2021-03-15
高速串行
仿真
電源
拓撲
阻抗
微帶線
串擾
通流
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
DDR4
示波器
T拓撲
Flash
NAND
eMMC
PCB設計
變量
加工
單DIE
設計
繞線
模態(tài)
SMD
1.6T光模塊-mSAP-HDI
成品孔徑
鉆咀
-網(wǎng)絡分析儀
包地
分割
S參數(shù)
參考平面
油墨塞孔
spec
串行
基頻
轉移阻抗
等長
補償
回流焊
匹配
紋波
PDN
疊層
PCB生產(chǎn)
制板與疊層
生產(chǎn)與高速
回路電感
傳輸線
反射
EMC
進階串擾
高速
測試
壓降
電容
諧振
端接
電平
雙向
串阻
PCIE
光模塊
插損
回損
協(xié)議
DDR
實驗室
夾具
損耗
速率
眼圖
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
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基礎理論與學習筆記
