高速串行
仿真
電源
拓撲
阻抗
微帶線
串擾
通流
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
DDR4
示波器
T拓撲
Flash
NAND
eMMC
PCB設計
變量
加工
單DIE
設計
繞線
模態(tài)
SMD
1.6T光模塊-mSAP-HDI
成品孔徑
鉆咀
-網(wǎng)絡分析儀
包地
分割
S參數(shù)
參考平面
油墨塞孔
spec
串行
基頻
轉(zhuǎn)移阻抗
等長
補償
回流焊
匹配
紋波
PDN
疊層
PCB生產(chǎn)
制板與疊層
生產(chǎn)與高速
回路電感
傳輸線
反射
EMC
進階串擾
高速
測試
壓降
電容
諧振
端接
電平
雙向
串阻
PCIE
光模塊
插損
回損
協(xié)議
DDR
實驗室
夾具
損耗
速率
眼圖
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎理論與學習筆記
