我們PCB制板時，到底要不要提供鋼網文件給板廠
2021-08-30
用了更好的板材，沒想到DDR4卻……？？？
2021-08-23
DDR3/4都還沒玩夠，DDR5已經來啦
2021-08-13
探頭對阻抗測試一定有影響？不信來看
2021-07-26
在超厚銅的信號層走高速線是怎樣一種體驗？
2021-07-19
深度揭秘，阻抗測試那些你所不知道的內幕
2021-07-05
時間都去哪了？解密封裝補償背后的時間黑洞
2021-06-28
不懂加工的SI工程師不能叫高速先生
2021-06-21
一個看似合理的PCB設計，為何焊接后板上的臺階區域起泡
2021-06-21
一個還好，兩個不行，那三個怎么辦呢？
2021-06-07
關于很多人問軟板能不能跑高速這個問題...
2021-05-31
PCB設計中包地就好好包，不要這么“摳門”好嗎？
2021-05-17
明明PCB拼了板，為什么SMD焊接還要開托盤
2021-05-03
衰減大得離譜，原因竟然是它！！！
2021-04-19
盤點PCB漏背鉆后，那些燒腦的補救措施
2021-04-12
你可曾見過16GB的DDR4顆粒
2021-03-29
焊接完成的PCB漏做了背鉆，還能返工嗎……
2021-03-15
若無USB夾具幫忙，PCB改板也枉然！
2021-03-08
高速串行
微帶線
阻抗
拓撲
電源
仿真
串擾
通流
過孔
PCBA
PCB
顆粒
雙DIE
單DIE
DDR4
示波器
T拓撲
Flash
NAND
eMMC
PCB設計
變量
加工
匹配
DFM
設計
成品孔徑
鉆咀
-網絡分析儀
包地
分割
S參數
參考平面
油墨塞孔
spec
串行
基頻
轉移阻抗
等長
補償
模態
繞線
1.6T光模塊-mSAP-HDI
電平
紋波
PDN
疊層
PCB生產
制板與疊層
生產與高速
回路電感
傳輸線
反射
EMC
進階串擾
高速
測試
壓降
電容
諧振
雙向
串阻
PCIE
光模塊
插損
回損
協議
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眼圖
損耗
端接
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