高速串行
仿真
電源
拓?fù)?/a>
阻抗
微帶線
串?dāng)_
通流
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過(guò)孔
DFM
DDR4
示波器
T拓?fù)?/a>
Flash
NAND
eMMC
PCB設(shè)計(jì)
變量
加工
單DIE
設(shè)計(jì)
繞線
模態(tài)
SMD
1.6T光模塊-mSAP-HDI
成品孔徑
鉆咀
-網(wǎng)絡(luò)分析儀
包地
分割
S參數(shù)
參考平面
油墨塞孔
spec
串行
基頻
轉(zhuǎn)移阻抗
等長(zhǎng)
補(bǔ)償
回流焊
匹配
紋波
PDN
疊層
PCB生產(chǎn)
制板與疊層
生產(chǎn)與高速
回路電感
傳輸線
反射
EMC
進(jìn)階串?dāng)_
高速
測(cè)試
壓降
電容
諧振
端接
電平
雙向
串阻
PCIE
光模塊
插損
回?fù)p
協(xié)議
DDR
實(shí)驗(yàn)室
夾具
損耗
速率
眼圖
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記
